2025 骁龙峰会在夏威夷落下帷幕，高通以两款重磅芯片 —— 骁龙 X2 Elite 与 X2 Elite Extreme，正式宣告对 Windows PC 高端市场的全面冲击。作为基于 Arm 架构的第二代旗舰处理器，新芯片不仅延续 X 系列的性能基因，更通过 Elite Extreme 这一全新顶级序列，构建起覆盖高端与超高端市场的产品矩阵。其中，定位巅峰性能的骁龙 X2 Elite Extreme 搭载 18 核第三代 Oryon CPU 集群，包含 12 个 4.4GHz 超级内核与 6 个 3.6GHz 性能内核，在单双核加速模式下可稳定突破 5GHz 频率，成为全球首款实现这一里程碑的 Arm 架构处理器。

依托第三代 3nm N3P 制程工艺与架构革新，新芯片实现性能与能效的双重飞跃。对比上代产品，骁龙 X2 Elite Extreme 的 CPU 单核峰值性能提升 39%，多核性能暴涨 50%，而骁龙 X2 Elite 也实现 31% 的同功耗性能提升与 43% 的功耗降低。在 Geekbench 6.5 实测中，其优势更为显著：同功耗下 CPU 单核性能领先竞品 44%，多核性能超出 75%；若追求同等性能，竞品需付出高达 222% 的额外功耗。GPU 方面，全新 Adreno 架构支持 DX12.2 Ultimate 标准，游戏性能较前代提升 2.2 倍，同功耗下比 x86 竞品领先 52%，轻松驾驭 3A 游戏与 4K 视频渲染。

此次发布的核心突破在于终端侧 AI 能力的爆发式升级。两款芯片均集成全球最快的 PC 级 NPU，AI 算力高达 80TOPS，是英特尔 Core Ultra 9 285H 的 5.7 倍。这一算力水平支撑起突破性应用：140 亿参数的微软 Phi-4 大模型可在设备端流畅运行，Adobe 全家桶等创作软件效率提升 49%，文件压缩速度较竞品快 2 倍以上。更关键的是，AI 任务可独立在 NPU 运行，实现超低延迟的 “超自然” 语音交互，且不占用主 CPU 资源，为远程会议、智能助手等场景带来质的飞跃。

高通的 PC 战略并非孤立的芯片突破，而是依托全生态优势的系统性进攻。新芯片与手机端第五代骁龙 8 至尊版实现技术同步，为跨设备协同奠定基础，同时支持 3 路 5K 60Hz 显示器输出与长达 22 小时的续航，兼顾专业创作与移动办公需求。高通高级副总裁 Kedar Kondap 直言，新平台 “足以改写行业格局”，其目标直指专业创作者、极客与企业市场，通过 “极致性能 + 多天续航 + 极速 AI” 的组合拳，打破 x86 架构的长期垄断。目前，搭载新芯片的终端已确定于 2026 年春季上市，小米等合作伙伴将抢占首发先机。